荣耀赵明：科技创新应带动产业链协同发展

近日，荣耀手机官宣荣耀Magic3系列将于8月12日发布，其将搭载高通最新发布的骁龙888 Plus旗舰移动平台。荣耀也将成为首批发布搭载骁龙888Plus旗舰芯片的终端制造商之一。

据了解，这是荣耀与高通合作的第二款产品。独立后的荣耀，用6个月的时间打造出荣耀50系列。凭借荣耀50系列对高通骁龙778G平台底层优化和深度调校，也得到了高通总裁兼首席执行官安蒙的认可，并表示未来将与荣耀继续深度合作，共同建立5G创新平台，为行业发展带来更多可能。

荣耀CEO赵明接受采访时表示，独立后的荣耀更强调开放创新，以及产业链上下游合作伙伴的互助合作。在开放创新的基础上，基于自身优势和全球优势、产业链资源的互补，实现协同互助。科技创新若不能帮助和带动产业链协同发展，企业会陷入低层次的竞争，品牌价值也会萎缩。“商业合作不是单方面的，一定是靠价值共创，靠双方共同的战略愿景，战略方向上的彼此契合来实现的。从这些年荣耀的过往看，最核心的就是打造了一个共赢协同的合作伙伴关系。”赵明告诉记者，应不断为体系做贡献，而不是只从中索取，企业和行业才都能获得快速发展。

关注我，了解更多新鲜资讯~

我不是资讯的生产者，我只是资讯的搬运工

内容来自人民网

点赞

看看

来看看

赞