资讯｜高通、联发科、紫光展锐争先订购！台积电6nm工艺拿下众多5G AP订单

集微网消息，台积电于今年6月份首次公开6nm制程工艺，公布后不久，即获得了大量订单。

据digitimes报道，业内消息人士透露，高通、联发科和紫光展锐都已向台积电订购了即将推出的 5G 移动应用处理器，要求代工厂采用 6nm 工艺制造。

消息人士称，高通、联发科和紫光展锐都准备在今年下半年至 2022 年上半年推出用于智能手机的新 5G 接入点。消息人士称，即将推出的芯片解决方案将全部采用台积电的 6nm 工艺技术构建。

据了解，台积电首次发布的 6nm RF（N6RF）制程，将先进的 N6 逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入到 5G 射频（RF）与 WiFi 6/6e 解决方案。相较于前一代的 16nm 射频技术，N6RF 电晶体的效能提升超过 16%。

台积电指出，相较于 4G，5G 智能手机需要更多的矽晶面积与功耗来获得更高速的无线数据传输，5G 让芯片整合更多的功能与元件，随着芯片尺寸日益增大，它们在智能手机内部正与电池竞相争取有限的空间。据了解，台积电已于 2020 年下半年将 N6 移至量产。

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内容节选自集微网微信公众号

不错

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以后希望多出一些中国紫光展锐的芯片手机。