制程工艺的升级并没带来性能与功耗的跨越式提升

高通新一代旗舰芯片8 EE 6采用offset POP封装提升散热，CPU保持2大核+6小核规模，超大核频率达5GHz，能效核优化为2+3+3三丛集架构，改进延迟池设计，全部8个CPU核心共享16MB的L2缓存，且CPU面积缩减近四分之一，节省空间留给LPDDR6内存控制器和GPU。GPU重构升级，新增光追单元和张量核心，支持AI超分插帧，还获官方PC游戏转译驱动支持。NPU新增Transformer加速模块，推动全模块AI加速。实测显示，8 EE 6在主流手游场景能效提升显著。

已经瓶颈期了

讲个笑话，如果不超频的话2nm的8eg6甚至对比3nm的8eg5提升没多少，超频了的8eeg6又超级发热