未来的机型设计散热的时候，能不能考虑下人手的耐受度

有风扇加持，就放开处理器的功率上限，别人顶天了跑7w，你们跑9w，导致整个左手握持区域，尤其是边框，火力全开的情况下，套着壳都热的离谱。温控只管处理器，能顶得住，就往死的上强度，但人手顶不住这持续散发出来的热量。
希望未来机型设计的时候，能让左手握持位置的边框不参与散热，内部做热隔离。只要人手舒服了，中心区域再热，只要机器自己顶得住，谁又在乎它热不热。
如果可以屏幕背后的铜箔和石墨烯散热膜最好也能避开拇指触控区域。没了直接的热源传导，间接传导，温度至少也是人体能接受的。

里面的热，风扇散不出去

官方1月份后面的机子没加硅脂，所以热的离谱

就是没硅脂，风扇吹的位置与板层没有直接接触

边缘位置就不要用金属的，用塑料隔热的