解读天玑8200六大特性，如何做一款“次旗舰”芯。

2022年12月8日 – MediaTek（联发科）发布天玑8200 5G移动芯片，赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。
此次联发科天玑8200的主要有六个方面的升级，包括工艺制程、游戏体验、性能调度、AI多媒体、图像处理、显示以及通信。
联发科给天玑8200定位是“轻旗舰”，所以很多旗舰芯片的特**会有所下放。
天玑8200采用了跟天玑9200旗舰相同的台积电4nm工艺，CPU采用4颗A78和4颗A55的组合，能效比相较于友同级别竞品提升最高达到了52%。GPU方面，相较同级别竞品提升幅度达到了36%，AI能效提升为45%。

总体来看，能效比是天玑8200作为一颗中高端移动芯片的核心优势之一。 除了硬件基础过硬，联发科通过HyperEngine 6.0中的四个引擎进一步优化了手机在系统调度、操控、网络、画质方面的体验。 比如智能分析游戏特性可以让多线程执行渲染功耗平均优化5%，AI可变速率渲染则可以实现10%的平均功耗优化。

在影像处理方面，这次天玑8200的Imagiq 785支持了最高3.2亿像素，可以每秒处理50亿像素。 在通信方面，天玑8200支持了3CC多载波聚合，同时通过HyperCoex技术进一步优化了Wi-Fi和蓝牙连接的速率和时延。 得益于算力的提升，天玑8200也可以支持AI电影模式这样的旗舰级特性。此外天玑8200的MiraVision 785可以实现芯片级蓝光防护、HDR10+ Adaptive这样的屏幕特性。 在发布会上，联发科特别提到，他们不论是打造旗舰还是轻旗舰级产品，都比较注重整体体验，另外高性能、低功耗、高能效这三个关键词依然是他们围绕的核心。

针对目前智能手机市场的疲态，联发科认为，市场状况是动态调整的，因此天玑8000系列的出货量也会动态调整，联发科与合作伙伴的合作是十分紧密的，这也是联发科的核心优势之一。

在此次交流过程中，我能感受到联发科对于进一步冲击中高端市场还是比较有信心的。

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荣耀是不可能采购这颗芯片的

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