台积电被挖墙脚：三星将低价抢单华为海思麒麟950

IT之家讯 10月16日消息，近日来台积电版以及三星版苹果A9芯片到底哪个更好的问题持续发酵，网友们就14nm FinFET工艺以及16nm FinFET工艺哪个更好问题争执不下。不过，除了苹果A9芯片之外，另一个可能采用14/16nm双版本的手机芯片即将到来，它就是华为的海思麒麟950。


来自台湾《电子时报》的消息称，三星目前正在努力争夺海思麒麟950的订单，甚至不惜降低代工报价。其实，三星在争夺苹果A9处理器订单的过程中，就使用过降价打折的策略，不但同意降价，还会给苹果提供近乎于免费的芯片后端服务。而台积电在16nm FinFET工艺的量产上确实落后于三星，一来产能确实有限，另一方面不同意降价，被三星分走A9订单也是无可奈何。

在14/16nm FinFET工艺节点上，三星选择跳过20nm工艺，直接上14nm，并率先完成量产取得了长足的优势，自家采用14nm FinFET工艺的Exynos 7420也取得了其他厂商和用户的认可，三星已经斥资150亿美元建立新的半导体厂，以提升自身的代工能力，在这样的情况下，能否争取到足够多的用户，保证开工率就成了三星要关心的头等问题，毕竟优势来之不易。

总之，不管两者的工艺技术究竟孰优孰劣，更便宜的三星14nm FinFET工艺确实能带来成本上的降低，在商业环境下，华为很有可能选择将部分订单交给三星代工。

根据此前的爆料，华为海思麒麟950芯片将采用4个A72核心+4个A53核心的八核架构，其中A72核心的主频将达到2.4GHz，GPU部分为6核心的Mali-T880 MP6，支持LPDDR4内存以及UFS 2.0存储，整体性能不容小觑，该芯片最快将于年底前随新品首发上市。