1.一体结构。一个线路板上同时封装两颗摄像头模组,然后增加支架固定和校准。如华为荣耀6PLUS。该结构对两颗摄像头的封装精密度要求较高,需要高精密封装设备如AA设备完成,对两颗摄像头的偏移度、光轴倾斜度控制极高,需要通过特殊的硬件材料如高平整度的线路板、坚固的底座、消磁的马达,也需要特殊的封装工艺来完成。这种方案硬件成本高、设备投入大、图像合成效果丰富。
2.分体结构。两颗单独的摄像头,通过支架固定校准。如HTC ONE M8。这种方案对组装精密度要求相对较低,不需要投入高精密设备,硬件上也只增加了固定支架,生产工序是也只增加的摄像头校准和支架固定。该方案硬件成本低,生产设备投资小,但图像合成的效果少。