【新机有料】荣耀Magic7系列亮相骁龙峰会！首批搭载骁龙8至尊版

    10 月 22 日，荣耀官宣，“越 AI，越懂你！荣耀与高通联合研发，共同定义 AI 时代的全新应用场景。荣耀Magic7系列首批搭载骁龙8 至尊版，旗舰体验全面进阶，10 月 30 日为您揭秘！​​​”

    ​​​荣耀CMO李锐携全新荣耀Magic7系列月影灰亮相骁龙峰会！ 郭锐在演讲中为到场嘉宾展示了荣耀和高通在智慧互联、交互变革、性能提升三大领域联合攻坚所带来的最新创新成果，引发业界高度关注。

    在智慧互联方面，荣耀通过 MagicOS 信任环（MagicRing）将手机、平板、笔记本电脑等多个终端设备串联起来打造“超级终端”，实现了原生 AI 服务跨终端跨系统的无缝流转，为用户带来“以人为中心”的智慧体验。例如，荣耀笔记本电脑可以借助荣耀手机的 AI 能力，实现 AI 反诈、AI 消除等创新体验。在 MagicRing 信任环中，基于身份验证体系的荣耀设备可在低功耗下实现多设备自发现、自组网、自连接，具备业内领先的互联能力。秉持合作共赢理念，在双方共同探索之下促成 Snapdragon Seamless 跨平台技术的诞生，由此赋能行业多终端互联互通底层技术的革新进化，推动行业迈向智慧互联的未来。

    在交互创新方面，针对现阶段 APP 之间存在服务接续割裂的用户痛点，荣耀认为应以一句话、智能体化的端侧 AI 创新，打破数字孤岛之间的壁垒，重塑人机交互与跨应用服务体验。为此，荣耀在近期IFA展览上发布了全球首个跨应用开放生态智能体——荣耀 AI 智能体，带来“一句话关闭自动续费”、“一句话点饮品”、“一句话旅行规划与订票”等颠覆性端侧AI体验。在荣耀积极推动端侧AI创新之时，高通的异源计算架构所提供的高性能算力支持，为智能手机的个人化AI助理转型打下了坚实基础。双方共同致力于将高性能低功耗的 AI 计算能力引入终端设备，为消费者带来触手可及的AI技术。

    在性能提升方面，荣耀与高通致力于以端侧 AI 技术赋能硬件，全面释放 SoC 与影像性能表现，击破硬件性能上限的天花板。在游戏性能领域，由于手机尺寸和电池寿命的限制，手机的“画面质量 - 帧率 - 温度”往往相互制约，成为手机游戏中常见的“三难困境”。在异源计算架构加持下，荣耀带来了业界首创的由 NPU 驱动的 AI 实时渲染技术，实现了更为上乘的画面质量、更高更稳定的帧率表现以及更加出色的温控表现，系统性解决了三难困境。

    据介绍，高通技术公司推出的骁龙8 至尊版移动平台是迄今为止高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。骁龙旗舰移动平台以“至尊版”命名向行业展示其显著的进步。该平台首次采用了一系列领先技术，包括第二代定制的高通 Oryon CPU、高通 Adreno™ GPU 和增强的高通 Hexagon™ NPU，均可带来颠覆性的性能提升。

    骁龙8 至尊版集成第二代高通Oryon CPU，基于台积电第二代 3nm 制程工艺，采用“2+6”设计——拥有 2 颗 4.32GHz 的超级内核(比骁龙X Elite双核增强的4.3GHz还要高一点)以及 6 颗 3.53GHz 的性能内核，取消了能效核。并且骁龙8 至尊版 CPU 最大总缓存达到了 24MB，其中 2 颗超大核共享 12MB L2 缓存、6 颗性能核共享 12MB L2 缓存，支持 5.3GHz LPDDR5x 内存，这些升级不仅可以提升日常应用流畅度，对于增强游戏、AI 等体验也大有帮助。GPU 方面，骁龙8至尊版的全新Adreno GPU采用了切片架构，内部渲染单元分成三个独立的切片，其中每个切片都可以运行在对应主频，因此按照不同工作负载可以动态调配，实现GPU性能灵活调度，提升能效。

    荣耀CEO赵明也以远程视频亮相并表示，“荣耀与高通技术公司都处在终端侧 AI 发展的前沿。在高通技术公司的支持下，我们正在开发并定义一个以AI为先的生态系统，在连接、交互和性能方面变革用户体验，包括人像拍摄、游戏、安全、AI Agent 等。我们即将推出的旗舰产品荣耀Magic7系列搭载了高通技术公司最先进的骁龙8至尊版移动平台。我们十分激动推出业界首个面向开放生态系统的 AI Agent，并首次把由 NPU 计算驱动的终端侧生成式AI引入到人像和游戏当中。”

@轻轻拿起无力放