手机散热技术大揭秘，别再傻傻分不清了！

目前智能手机SOC性能再不断提升，性能提升也带来了发热密度绝对值的提升；5G手机需要增加更多的天线接收5G信号，这些元器件的散热需要更高标准；现在手机外观主流外壳材质为玻璃，玻璃外壳的散热性较金属外壳差；手机轻薄化的设计中会使得元器件排布更为紧密 ，而这些都对手机的散热提出了新要求。目前手机散热技术都有哪些呢？

◤石墨烯散热

石墨烯散热是目前手机中采用最广泛的散热技术，主要是利用石墨晶体出色的导热性而开发的散热技术。石墨晶体在手机中当做散热材质的优点在于：耐高温性能好、受热不易变形、可塑性强，可以根据需求改变散热形状。石墨烯易于加工，厂商可根据散热尺寸制定石墨烯形状；石墨烯可以屏蔽电磁波，解决了手机元器件发热和手机内部电磁干扰的问题；同时，石墨烯不随使用年限而变质。大西瓜正在使用的荣耀X10就采用了石墨烯散热，最直观的体验在于进行游戏时只有轻微发烫，所以不会出现卡顿，掉帧的情况。



◤VC液冷散热

VC液冷( 真空腔均热板技术，英文名称Vapor Chamber )又被称之为 均温板 、均热板等， 是一种高效率传递热量的方式。均热板底座受热，热源加热铜网微状蒸发器（吸热）→冷却液( 纯净水)在真空超低压环境下受热快速蒸发为热空气（吸热）→Vapor Chamber采用真空设计，热空气在铜网微状环境流通更迅速（导热）→热空气受热上升，遇散热板上部冷源后散热，并重新凝结成液体（散热）→凝结后的冷却液通过铜微状结构毛细管道回流入均热板底部蒸发源处（回流）。回流的冷却液通过蒸发器受热后再次气化并通过铜网微管吸热>导热>散热，如此反复作用。VC均热板散热更快，不过造价比较高。一般用在体积较小、需要更快速散热的电子产品上。刚刚发布的荣耀Play4系列采用的VC散热技术，相信效果是没问题的。



◤金属背板/边框散热

在手机内部设计一层金属导热板，然后通过金属导热板将热量导出至边框。目前的金属背板/边框散热的高端做法是在金属背板上搭载均热板（Vapor Chambers），均热板是平面热管，均热板内部充满冷却液，冷却液受热蒸发经冷凝器冷却液化得以将热量传至边框，进而延长手机的使用寿命。



◤硅脂散热

直接吸收SoC上的热量，以快速直接的方式传递热量，这是目前手机端SoC散热最有效的手段，但硅脂散热的粘结力不强，在手机端使用需要铜箔等封住硅脂，防止硅脂在手机内部的流动。

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◤热管散热

这个技术也是目前最先进的散热技术，和笔记本电脑中的热管水冷相似，就是将一个充满液体的导热铜管顶点覆盖在手机处理器上，处理器运算产生热量时，热管中的液体就吸收热量气化，这些气体会通过热管到达手机顶端的散热区域降温凝结后再次回到处理器部分，周而复始从而进行有效散热。



以上就是给大家介绍的手机散热技术的原理啦，前两种是目前散热技术最好的。不知道各位小伙伴的手机运用的是哪种技术呢，欢迎大家在评论区留言喔~

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