提前布局“逻辑折叠”芯片的调度预研：别等芯片量产再适配

一句话建议：
高通已获得逻辑折叠相关专利授权，未来芯片可能从平面走向立体堆叠。建议荣耀提前与高通联合预研面向三维架构的调度技术，在仿真平台验证、储备专利和算法，等芯片上市就能首批发挥潜力。

一、为什么要现在提？
芯片架构可能迎来变化：从平铺多核走向立体堆叠（逻辑折叠）。这种架构信号路径更短、延迟更低，但调度逻辑会跟着变。现有调度器是按平面多核设计的，等到芯片量产再适配，至少落后半年到一年，体验和能效都吃亏。

二、建议怎么做？

1. 深化与高通联合实验室
   把“面向三维堆叠架构的调度”列为前瞻课题，利用现有联合实验室和超融核架构经验，提前介入。
2. 仿真平台先跑起来
   没有实物芯片时，在仿真平台模拟逻辑折叠架构下的任务调度，验证算法可行性。
3. 研究跨层数据流
   逻辑折叠的核心是降低延迟。提前研究CPU、GPU、NPU之间的跨层通信延迟，为未来调度提供依据。
4. 构建新的能效-性能模型
   立体芯片的功耗和散热分布与平面芯片不同，提前建立新的调度模型，避免量产后再试错。
5. 专利和人才储备
   申请相关调度专利，培养懂芯片架构的调度团队，形成技术壁垒。
6. 分阶段推进
   先仿真验证，再流片前联合调优，最后量产适配。不急于求成，但必须提前起步。
@HONOR2608234508028 @MagicOS流畅橙子 @性能_阿勇 @MagicOS流畅李同学

别个厂商有专门搞这方面的团队，懂得比你我这些人多很多的好吧！还是操心操心自己日常吧

最反感这种所谓啥都懂完了的“马谡”，噢对了，其实连马谡都不如

团队建有必要，但是难关有很多。第一对成本概念，就像新机magic9系列是同级别涨幅最低的，虽然基础款落后别人一代芯片，但是超大杯仍然是同芯同级价格最低的，本来就意味着利润摊薄了。第二点，别人为什么能拿，mi本身就和高通互持股，ov有和联发科的共创实验室，我们有什么，有的就是中端试错再OTA，但是OTA解决不了硬件问题，那就在高端解决。所以团队可以建但是养的起来吗？速度能跟起来吗？别人会挖墙脚吗？都是问题。这几个关隘是我们能看见的，但是高层看到更远，也意味着还有更多问题有待解决。

💊子就一小作坊组装厂，维护个系统都够喝一壶了，哪还有这么多资源投进去干这个