热量不会凭空消失！荣耀Win系列取消凝胶，闷在里面的热量会不会增加烧主板的风险？

荣耀Win系列媒体机有导热凝胶，零售机却没有，产品经理回应说是“优化”成金属螺柱方案，金属导热能力是凝胶数倍

第一，如果金属螺柱真比凝胶好，为何发布会不直接宣传，非要等用户拆机才发现方案变了？

第二，金属螺柱接触面积就那么几个平方毫米，导热凝胶是整面填充，导热效率真能比吗？

第三，也是我最担心的——热量不会凭空消失。官方说加凝胶不开风扇会“积热烫手”，但烫手恰恰说明热量导出来了。现在凝胶没了，表面不烫了，热量憋在芯片内部出不去。游戏手机长时间高负载运行，芯片长
期高温，会不会增加虚焊、烧主板的风险？

已经有用户反映主板出问题、售后换主板的情况。希望官方公布媒体机与量产机的实测温控数据对比，作为消费者有权知道真相

个人意见，欢迎大家讨论

宣传了“航空级导热能力”

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是应该给一个说法

兄弟，借用一下你发言，我再起一贴

当然会

会

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