【搬运】产品经理关于散热材料问题的回应

日常流派的等等玩家 · 发表于 9 小时前

全部为原帖截图，未有一字一句更改。

HONOR2311073946062 · 发表于 9 小时前

现在还一堆人在社区发增推呢，都不知道自己手机硬件被负优化了

HONOR2503233647293 · 发表于 9 小时前

就这个无脑解释导热凝胶的事情，magic11做成什么样完全不期待了，因为我硬件出问题，我软件再厉害也体验不到哪里厉害。

HONOR2501256230546 · 发表于 9 小时前

没话说

HONOR2603079294941 · 发表于 9 小时前

应该差别不大吧，不至于连这点成本低都省

HONOR494747041 · 发表于 9 小时前

给我们重新打散热凝胶，并且保留凝胶重做气密性和防水。就原谅你了

独孤败天 · 发表于 8 小时前

给我们重新打散热凝胶，并且保留凝胶重做气密性和防水。

HONOR2111112063708 · 发表于 8 小时前

这回答就搞笑

奔波儿灞 · 发表于 7 小时前

有一说一，那个螺丝都没有接触到散热板，只接触到PCB，PCB那点铺地的铜，带不走什么热量。

HONOR2204107388306 · 发表于 6 小时前

都不知道为什么敢说这些言论的，空气导热比导热材料好，荣耀可以去拿诺贝尔物理学奖了。