荣耀将发布首批搭载第二代骁龙8移动平台的终端

第二代骁龙8移动平台依旧采用台积电4nm工艺制造。在CPU方面采用了全新的1+2+2+3架构设计，将1个效能核心转换成了一个大核。其核心具体规格为1个Cortex-X3 3.2GHz超大核，2个Cortex-A715 2.8GHz大核，2个Cortex-A710 2.8GHz大核，3个Cortex-A510 2.0GHz小核。相比第一代骁龙8移动平台CPU性能提升35%，能效提升了40%。保留A710核心是由于X3以及A715核心是纯64位核心，针对当前还有大部分应用APP不支持64位处理器而仅支持32位处理器保留的。
全新的Adreno 740 GPU相比第一代骁龙8移动平台性能提升25%，能效提升45%。并且这次的Adreno 740 GPU还支持硬件加速光线追踪。此为，Adrenno 740 GPU还新加入了对Vulkan 1.3的支持，带来30%的Vulkan性能提升，并且硬件级支持以及虚幻引擎5，可以说是升级点非常多。
第二代骁龙8移动平台支持UFS 4.0闪存和最高4200MHz的LPDDR5X内存。内部集成骁龙X70调制解调器，通过AI大幅加强网络稳定性。此外第二代骁龙8移动平台的Fastconnect 7800子系统还提供硬件级的Wi-Fi 7技术支持，为以后WIFI 7的普及做好了准备。

Magic5系列  第二代折叠屏系列  应该是这样

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