目前安卓市场中，最突出的芯片就是天玑9000+和骁龙8+，而随着时间的流逝，新一代骁龙8Gen2处理器也即将到来。
而根据爆料消息和以往的惯例来说，骁龙8Gen2处理器将定档于每年的骁龙技术峰会发布，值得一提的是本年度的骁龙技术峰会已经定档时间，处于11月15-17日，这意味着距离骁龙8Gen2的发布时间只剩不到一个月。
据爆料，骁龙8Gen2将会采用Cortex-X3超大核+2个 Cortex-A715大核+2个Cortex-A710大核+3个Cortex-A510小核组成，而其中的X3超大核与A715大核都做出了针对性的提升。
并且其中更像是直接进行了超频设计，超大核频率提升到了3.36GHz，大核频率为2.8GHz，小核则处于2.02GHz，较比骁龙8Gen1甚至骁龙8+处理器来说，整体频率都要更高。
并且此次会采用台积电4nm工艺，这意味着这款骁龙8Gen2处理器的各项性能和功耗或许能够较比骁龙8+处理器更加出色，进一步将原先骁龙8系列的发热问题进行解决。
不过随着时间的推移，联发科那边也带来了新一代旗舰芯片天玑9200的消息，从被网友戏称捡来的图纸“天玑9000”开始，联发科给大家带来了新的激情，特别是在饱受了三星工艺生产的888/888plus以及8 gen 1 的摧残后，可以说此次联发科的新芯片也是备受关注。
天玑 9 系迭代平台在业内被称之为“DX2”，而近期微博博主 @数码闲聊站 透露了该芯片的名称为天玑 9200，预计将在 11 月发布。
微博博主 @i 冰宇宙称，按照惯例，天玑 9200 芯片预计采用 X3 大核 CPU，采用 ARM 最新的 G715 GPU，将有不小的提升。性能方面，目前来看搭载天玑 DX2 芯片工程机跑分小胜高通骁龙 8 Gen 2。
可以说目前芯片主流市场的两大旗舰芯片将再次展开激烈的市场斗争，不知道网友们更期待哪款芯片呢？
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