本帖最后由 寒空之夜 于 2022-7-25 05:16 编辑
目前全球芯片制造能力最强的两家厂商，就是台积电与三星了，按照去年发布的统计数据来看，目前全球芯片生产，台积电的市场份额为 53%，其次是三星电子 18%、联电 7%、格芯 6% 。而从全球的芯片代工份额来看，台积电第一，三星排第二，再加上两者现在的技术均是4nm，有望进入3nm，也可以称的上芯片生产领域的两家寡头。
先说下模式，台积电与三星其实是有点不一样的，台积电是一家纯Foundry厂商，就是只生产制造芯片，不参与其它环节。
而三星是一家IDM企业，自己不仅制造芯片，还能够设计芯片，也有自己的芯片产品。
也正因为模式的不一样，所以在芯片上与三星有竞争关系的厂商，其实不太愿意找三星来代工，比如苹果、华为，就只找台积电，原因就是三星自己有Exynos系列芯片，与苹果A芯片，华为麒麟芯片是代工关系。
再说说技术，现在两者都是5nm，但从晶圆管密度来看，三星是不如台积电的。
近几代发布的高通芯片骁龙888，888+和骁龙8 gen 1其实都是由三星代工的，而台积电则在积极消化苹果的芯片订单，无力供货高通。最终结果也证实，三星的工艺其实还有待提高，骁龙888，888+和骁龙8 gen 1的实际表现也不是太好，虽然性能在工艺进步后有显著的提高，但也因为工艺问题带来高功耗，各大手机厂商也对此倍感无奈。（骁龙 888基于三星 5nm 工艺制程，骁龙 888 plus基于三星 5nm 工艺制程，骁龙8 gen 1基于三星 4nm 工艺制程） 不过最新发布的骁龙旗舰芯片骁龙8 gen 1+以及更强大的骁龙8 Gen 2（预计年底发布）交给了台积电代工。对此网友也纷纷表示，这次应该不烫了。（骁龙 8 gen 1+基于台积电 4nm 工艺制程，骁龙 8 gen 2基于台积电 4nm 工艺制程） 对此，不知道小伙伴们更信任哪家的工艺呢？
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