荣耀magic3至臻版拆机

拆机以图片的形式来展示
此次拆的手机之前换过屏幕，所以有售后的贴纸
这是本人第一次发拆机的帖子，为了节省时间，大部分照片是拆完后拍的，描述时我会尽量插入过程，大家多多指教


关机后取出卡托，在热风枪的作用下拆下后盖（有加热垫最好用加热垫）
首先映入眼帘的是硕大的摄像模组，几乎占据了整机四分之一的面积


卸下主板盖板上的螺丝，盖板通过触点与主板连接，盖板上集成NFC线圈，闪光灯，色温传感器，Flicker传感器（抑制拍照频闪），8*8dTOF激光对焦
以及无线充电线圈和石墨烯散热膜。盖板连接处加入金属片以增加盖板的韧性。盖板整体为塑料材质。


断电后挑开摄像头BTB，从上到下依次是【后摄】 6400万像素黑白摄像头，5000万像素主摄（IMX700）（两者固定在同一防滚架）6400万像素超广角摄像头，6400万像素3.5x潜望式长焦摄像头，【前摄】1300万像素广角摄像头以及3D深感摄像头（用于人脸识别）


挑开所有BTB和两条同轴线，卸下固定主板的一颗螺丝，取出主板
为了摄像头的空间几乎被掏空的设计极大的考验了主板设计的能力
主板为叠层设计，在连接处设计金属片来增加主板强度以降低摔机后主板断裂的可能性
屏蔽罩上对应SOC和ROM处涂有导热硅脂



【上半部分】听筒尺寸如图，音质日常听着还行
电池为单电芯设计，带有祖传快拆设计，最高支持66w快充，兼容40w和22.5w（10V2.25A）快充
支持50w无线充电（需配合荣耀无线充电器以及65w以上电源适配器）
【下半部分】手机支持屏下指纹，采用短焦摄像头方案（老实说不太灵敏），一颗不算大的X轴线性马达通过触点与副板连接，
震感稍微有点松散，扬声器处设有防尘防水胶圈。



小板盖板上集成扬声器，尺寸应该算比较大，音质不错，但是在音量较高的时候会出现杂音（好像是通病）


小板上集成type-c充电口和卡槽，充电口处设有防尘防水胶圈，卡槽为双Nano设计，支持双卡5G


本次拆机到这里就结束了，谢谢大家的观看
另外拆机有风险，请大家不要模仿

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