本帖最后由 山Z 于 2021-8-31 21:10 编辑
9月份了,眼看着高通骁龙8系处理器的新旗舰马上就要赶来,联发科这边当然也不会落下。
据一些科技博主带来的消息显示,联发科下一代天玑5G SoC将会使用目前最强的台积电4nm工艺,硬件规格将会采用ARM V9架构,所以不仅性能强悍而且功耗和发热控制得都很优秀,另外搭载这颗全新旗舰处理器的SoC在快充上也有较大幅度的提升。
据称,联发科的新旗舰会被命名为天玑2000,在今年年底的时候可以实现小批量供货,目前已经有一些厂商在进行相关测试了,如果时间顺利且测试没问题的话,很有可能会和高通的下代旗舰SoC(暂定骁龙898)上市时间重叠,两款新旗舰处理器将会同台竞争。
目前来看业界很多博主对联发科的期待值要高于高通,看来MTK要再一次Yes了。
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