工信部电子司杨旭东谈芯片产业发展路径，骁龙888 Plus发布，荣耀超级旗舰或首发

工信部电子司杨旭东副司长集微峰会演讲实录：凝聚共识，协调行动，团结一致向前进

6月26日上午集微峰会上，工信部电子信息司副司长杨旭东作了主题发言，系统阐述了对集成电路行业发展特点、发展路径和工作重点的一些观点，引起参会者积极反响。我们可以用一个大概的共识来看这件事。人类进入工业社会之后，大致经历过几个阶段：第一机械时代，第二电力时代，第三电子时代，第四信息时代，现在有点“4.5世代”的意思，我们半步跨进了智能时代。这里的智能当然指的是非生物的人工智能。在现有和可见的技术结构下，从绝对意义上说，一切的智能都是算出来的，所有的计算都需要建立在芯片这个器件结构上，芯片定义的计算结构和计算能力决定了智能的水平。计算是芯片的主要功能，计算之外，芯片还具备连接、能量转换等其他重要功能，同样是智能社会的重要根基。

芯片行业需要超常规的投入，常规投入是什么，单就政策层面说，往前数30年，财税部门的财经支持、发改部门的规划和布局、科技部门的重大专项、工信部门的产业政策、教育部门的产教融合、商务部门给我们争取的外部资源和发展环境，这些都是常规支持。我们从18号文到4号文到现在的8号文，十年一个连续支持集成电路发展的国家政策，财税部门也和我说过，在各类产业中，芯片是30年来给予最高政策支持的领域。确实如此，不光是国家层面的政策支持，地方政府各类更加优惠、落地的政策，以及企业、科研、教育、资本、媒体等社会各界共同努力下，才推动了芯片产业发展到现在“8848”（指集成电路产业2020年收入）的高度。

对比芯片的重要性，已有的这些可贵的支持很重要，但还是不够，还需要进一步的超常规投入。因为这个行业太重要了，因为我们要解决的关键、核心问题太多了。怎么超常规？丁总刚才说了，资本的力量很重要。但不仅仅是资本，投入不光是给钱，如果给钱就能解决的那都是小问题，更多的是配套性的技术、人力、人才、资本、政策等协同性的支持，需要投入比以往更多的资源到芯片行业，来满足芯片行业继续做强，进而满足社会智能化的需求。

高通推出骁龙888 Plus等多款5G新品 打造未来十年广阔前景

2021年世界移动通信大会(MWC 2021)在西班牙巴塞罗那开幕。高通宣布推出包括全新的旗舰5G SoC骁龙888 Plus、全新5G分布式单元加速卡、首个面向小基站的符合R17规范的开放式RAN平台等在内的多款5G新品。高通公司总裁兼候任CEO安蒙表示，高通持续投入，提升5G性能，让5G服务更加可靠和普及，旨在持续推动5G惠及各行各业。

“强大的5G能力为今后十年及未来的创新开启了无限可能，高通期待与合作伙伴共同打造未来十年5G的广阔前景。”安蒙说。

5G带来的新的机遇在于，行业和企业不断加速数字化转型，越来越多的智能边缘终端连接至云端。这一趋势将推动下一轮全球创新浪潮，而5G将在其中发挥关键作用，这是5G将比前几代蜂窝技术产生更大影响的众多原因之一。

虽然在过去一年半行业遇到了各种挑战，但安蒙认为，移动生态系统仍然表现优异。16个月前，50家运营商推出了5G服务。如今，已有超过165家运营商推出了5G服务，还有超过270家运营商正在投资部署5G技术，体现出惊人的发展势头。创新往往率先应用于旗舰移动平台。去年底，高通推出骁龙888 5G旗舰移动平台，截至目前，已有超过130款采用骁龙888的终端发布或正在开发中。

而今日新一代5G旗舰移动平台骁龙888 Plus的发布，则意味着5G移动体验的进一步提升。

据了解，骁龙888 Plus带来高度智能的娱乐体验，包括AI加持的游戏、流传输、影像等。该平台支持完整的 Snapdragon Elite GamingTM特性，能够提供超流畅的操控响应、色彩丰富的 HDR 图形画 质和移动端首创的端游级特性。与骁龙 888 相比，骁龙 888 Plus 集成的高通 KryoTM 680 CPU，超级内核主频高达 3.0GHz*，此外，其支持的第 6 代高通 AI 引擎的算力高达每秒 32 万亿次运算(32 TOPS)，AI 性能提升超过 20%。

在6月16日荣耀50发布会上，荣耀CEO赵明曾表示，荣耀Magic3将采用骁龙888“满血版”并将在第三季度推出。因为荣耀Magic属于荣耀的“超级旗舰”，彼时业界便曾有过对于骁龙888 升级版的猜测。

近两年来，高通经常在下半年带来一款 ” 超频版 ”SoC，比如骁龙 855 Plus、骁龙 865 Plus，着重在AI、游戏和影像特性等方面强化。业界看来，这种升级版的策略不仅能够使得性能进一步提升，带来更好的使用体验，也有助于手机厂商借助下半年的销售旺季更好地参与市场竞争。

而在今天，这一猜测得到了证实，荣耀产品线总裁方飞表示，888 Plus 5G 移动平台带来的具有变革意义的先进特性，能够完美契合即将发布的荣耀 Magic3系列旗舰手机的需求。荣耀Magic3系列可能会继荣耀50首发骁龙778G之后，再次首发高通骁龙产品。搭载骁龙 888 Plus 的商用终端预计将于 2021 年第三季度面市。

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内容来自集微网微信公众号

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