本帖最后由 香菇少女 于 2021-1-18 17:21 编辑
荣耀商城已经开业，将提供荣耀品牌相关的购物和服务，拥有网页版、微信小程序版及手机客户端，75 英寸荣耀智慧屏 X1 同步上新；届时还将为大家带来荣耀V40及荣耀新款Magic Book；中芯国际蒋尚义入职后首次亮相：摩尔定律已接近物理极限......
①荣耀 V40 真机曝光：双挖孔曲面屏+5000 万超感光影像
随着荣耀 V40 发布临近，这款新机的真机照也已被曝光。数码博主 长安数码君曝光了荣耀V40 真机。根据此前爆料，荣耀 V40 5G 后置三摄包括 5000 万像素 1/1.5x 的超感光主摄（ryyb）+800 万像素的超广角镜头 + 200 万像素微距镜头。
荣耀 V40 5G 配备 10 亿色视网膜级超感屏，采用双挖孔曲面屏设计，搭载 5000 万超感光影像。荣耀 V40 预计将搭载联发科天玑 1000 + 芯片，标配 HW-110600C0x 充电器，支持最高 66W 电荷泵快充和 50W 无线快充。
现在有渠道商网络图片曝光了荣耀 V40 手机的售价，为 3999 元。荣耀 V40 作为新荣耀的首款旗舰系列手机，在机身设计、握持手感、屏幕材质、影像拍照、超级快充方面有诸多亮点升级，因此这个售价也在预期之中。以上消息仅为网络爆料，实际情况以官方发布为准。
荣耀 V40 5G 将于 1 月 22 号正式发布，发布当日 12:00 即开售。
②荣耀商城正式上线：75 英寸荣耀智慧屏 X1 同步上新
荣耀官方商城正式上线。荣耀商城将提供荣耀品牌相关的购物和服务，拥有网页版、微信小程序版及手机客户端。
荣耀商城现已同步上新 75 英寸荣耀智慧屏 X1，且已开启荣耀 MagicBook 和荣耀 V40 预约。荣耀将于 1 月 22日召开新品发布会，届时将发布全新荣耀 MagicBook 系列与荣耀 V40 5G 手机。
据此前消息预计，全新荣耀 MagicBook 系列将搭载英特尔 11 代酷睿处理器和英伟达 MX 450 显卡；荣耀 V40 系列则将搭载联发科天玑 1000 Plus 芯片，支持最高 50W 无线快充（预计为 Pro 或 Pro+），后置 50MP 大底主摄，采用 120Hz 挖孔曲面屏，支持 300Hz 触控采样率等。
③荣耀新款MagicBook 14/15上架：搭载11代酷睿，鲨鱼鳍大风扇
荣耀 MagicBook 系列新款将于 1 月 22日发布，京东现已公布了新品笔记本的外观和配置，只等发布会公布价格。
新款 MagicBook 14/15 采用了三边窄边框的设计，屏幕经过了莱茵低蓝光认证。机身正面采用了钻切工艺，围绕边框画出了蓝色框线。
荣耀新款 MagicBook 14/15 采用了 2*2 MIMO 双天线设计，高速 Wi-Fi 6 连接。多屏协同再升级，支持一主二副三窗口。
配置方面，新款 MagicBook 14/15 最高搭载 i7-1165G7 处理器，10nm 工艺，单核最高 4.7GHz，还有强力 Xe 核显。散热方面，新款 MagicBook 14/15 采用了鲨鱼鳍高密度纤薄扇叶设计，全系双热管。
④中芯国际蒋尚义入职后首次亮相：摩尔定律已接近物理极限
据《科创板日报》，第二届中国芯创年会举行，中芯国际副董事长蒋尚义现身并针对中芯国际发展方向等问题做出解答。IT之家了解到，这是蒋尚义入职中芯国际后首次亮相。
蒋尚义表示：
摩尔定律的进展已接近物理极限，目前的生态环境已不适用
先进工艺一定会走下去，先进封装是为后摩尔时代布局的技术，中芯国际在先进工艺和先进封装方面都会发展。
封装和电路板技术进展相对落后，渐成系统性能的瓶颈
只有极少数需求量极大的产品才能使用最先进的硅工艺
随着最后智能手机时代的来临，对芯片的要求各不相同，各种芯片种类繁多，变化快，但量却不一定大
芯片供应链迎来重整，不同的应用需要不同的芯片，芯片的需求成多元化
半导体应用市场已经从主要芯片掌握在少数供应商手中转变为主要芯片不再掌握在少数厂商手里
后摩尔时代的发展趋势是研发先进封装和电路板技术，也就是集成芯片，可以使使芯片之间连接的紧密度和整体系统性能类似于单一芯片
我们的半导体产业需建立完整的生态环境才能在全球市场竞争中取胜，包括设备 + 原料→硅片工艺→封装测试→芯片产品→系统产品，以及 EDA Tools，Standard Cells，IP’s，Testing,Inspect i on 等的配合，才能达到系统性能的最佳化。
此外，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明也出席并发表讲话，他表示芯片制造工艺中有三大挑战，其中基础挑战为精密图形，核心挑战为新材料新工艺，终极挑战则是提升良率。
⑤天数智芯成功点亮 7nm 制程 GPGPU 训练芯片，称性能为主流产品两倍
半导体企业天数智芯今日宣布，公司旗舰 7 纳米通用并行（GPGPU）云端计算芯片 BI 已于近日成功 “点亮”。这是国内第一款全自研、真正基于 GPU 架构下的 7 纳米制程 GPGPU 训练芯片，量产后将广泛应用于 AI 训练、高性能计算（HPC）等场景，服务于教育、互联网、金融、自动驾驶、医疗、安防等各相关行业。
天数智芯联合创始人、首席科学家郑金山介绍，BI 产品于 2020 年 5 月流片、11 月回片并于当年 12 月成功 “点亮”。在过去的一个多月中，天数智芯技术团队进行了一系列硬件、软件等近百项指标的测试，验证 BI 产品的实际功能符合设计标准。
据介绍，相较于市场现有主流产品，天数智芯 BI 芯片可提供灵活的编程能力、更强的性能、富有吸引力的性价比，是安全的国产芯片方案。BI 芯片使用 7 纳米制程及 2.5DCoWoS 封装技术，容纳 240 亿晶体管，支持 FP32, FP/BF16, INT32/16/8 等多精度数据混合训练，支持高速片间互联，单芯每秒可进行 147 万亿次 FP16 计算（147TFLOPS@FP16），每秒可完成上百路摄像头视频通道的人工智能处理，性能达市场主流产品的两倍。
天数智芯总部位于上海，是国内第一家专注于 GPGPU 芯片高性能计算系统的硬科技企业。公司专注于云端服务器级的高端通用并行计算芯片研发，瞄准以云计算、人工智能、数字化转型为代表的数据驱动技术市场，解决核心算力瓶颈问题。
此次成功点亮的 BI 云端训练芯片具备高性能、通用性、灵活性，能够为人工智能和相关垂直应用行业提供匹配行业高速发展的算力，并通过标准化的软硬件生态接口为应用行业解决产品使用难、开发平台迁移成本大等操作层面的实际痛点。天数智芯携手国内重要行业合作伙伴，从源头对设计进行定义和本土优化，为未来的大规模商业化奠定基础。
⑥中国支付清算协会：去年有 74% 的用户每天使用移动支付，老年人 “数字鸿沟”问题需进一步关注
在对 5 万多份有效问卷分析后，中国支付清算协会于 1 月 12 日发布了《 2020 年移动支付用户问卷调查报告》。
调查报告显示，2020 年有 74% 的用户每天使用移动支付，较上年提高 4.4 个百分点。二维码支付是移动支付用户最常使用的支付方式，占比 95.2%，较 2019 年提高 2.6 个百分点。
2020 年，有 38.4% 的用户单笔支付金额在 100 元以下，较上一年提高 23.3 个百分点。与 2019 年相比，单笔支付金额 100 元以下的用户比例大幅度上升。移动支付小额特征日渐显著，在地铁、公交日常出行及其他小额便民领域场景使用的频率越来越高。借记卡和第三方支付账户仍是用户选择移动支付方式的首选方式。
调查报告指出，2020 年我国移动支付用户中 31 岁至 40 岁用户群体人数最多，占比为 33.9%，较 2019 年提高 3.1 个百分点；50 岁以上的移动支付用户占比下降 3.7 个百分点。该协会相关人士认为，老年人在支付领域的 “数字鸿沟”问题需进一步关注。
此外，用户对移动支付安全的重视程度持续增强。调查报告显示，2020 年用户使用移动支付过程中遇到的安全问题主要集中于个人信息泄露、手机扫到伪假条码和账户资金被盗用，其中手机扫到伪假条码占比 69.7%，较 2019 年提高 3.3 个百分点。
|
[复制帖子标题和链接]
玩机达人
发表于 2021-1-17 21:11:40
属地未知
来自：浏览器
打赏
查看全部打赏 >