华为云全球链接大会召开，公布多款Ascend Ai芯片

时隔6年，Ascend终于回来了，华为轮值董事长徐直军先生演讲，回应网络热传已久的自研AI芯片相关问题，给我们带来华为全套AI解决方案，AI芯片均为自研，采用网传的达芬奇购架。分为五档，用于手机，智能穿戴及相关领域，疑似2019年第二季度正式上市，2019年会有自研的AI芯片集成到现在的麒麟芯中，究竟是980的下一代还是710的下一代有待考证，980的下一代搭载自研Ascend AI芯片的可能性是最高的，昇腾310芯片主要服务手机和智能穿戴，最大功耗8w计算能力目前最高16t，A12仿生芯片为5t，980为3.8T。希望华为的AI战略能够不断发展壮大，为生活提供更好的方便。

欢淫大家一起讨论喔

@浅沫浅拾忆  

这五类芯片有三类可能会对外销售的{:6_135:}

大微软已经预购了呢{:6_135:}

910那款芯片算力已经是谷歌TPU的三倍英伟达的的两倍

关于全链接大会的详细信息在这连接里，有兴趣的可以看看，总共三天的大会，12日下午结束

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