本帖最后由 小摩尔 于 2018-2-27 22:12 编辑
过了个年，好久都没给大家来点硬货了，本篇来自一位热心同学的投稿
话不多说，开始今天的拆机大作。 工具：T2螺丝刀、+字1.0螺丝刀，拆机片诺干
这套拆机工具是不是太眼熟？毕竟出镜次数太多... 荣耀V10后盖采用螺丝和卡扣固定，拆机不需要用到吸盘。建议用拆机片从屏幕左下角慢慢划开，向右和向上延伸。切忌将翘片强硬的插入屏幕和后盖中间，前面板屏幕比较脆弱，容易伤到屏幕。利用金属的韧性，适当分一部分力压向后盖，向下压后盖，慢慢分开屏与后盖。
荣耀V10采用前置指纹识别，后盖相对比较清爽，拆下之后可以直接将后盖和前壳分离。荣耀V10采用主副板设计，中间以排线连接。后盖采用全金属+纳米注塑工艺，同时贴有黑色石墨导热贴。 前面有提醒，拆解主板之前要提前断电。拆下防拆标签的螺丝钉，取下保护盖，用撬棒将电池排线轻轻扣下来。然后依次将各个螺丝拆下，用撬棒扣开主副板排线、屏幕排线、后置双摄像头、前置摄像头。
拆下主板，用翘片或者小刀轻轻撬开左边的屏蔽罩，就可以看到几个电源管理芯片了。 中国的出口和制造业总产值已经高居世界榜首，但很多高附加值的关键产品和零部件其实仍掌握在外国企业手中。仅2015年，芯片进口就维持2299.27亿美元，耗费是原油的1.7倍。期待华为自主研发的芯片在手机、电脑、汽车、电视机、空调等各领域开疆拓土。
主板背面相对比较简单，卡槽占据了一半的位置。另一半的位置，最大的区域则是麒麟970+三星RAM。相对麒麟960，麒麟970的工艺从16nm升级成了10nm，与骁龙835、三星Exynos8895以及Helio X30保持一致。 GPU方面，麒麟970用上了ARM在2017年5月刚刚发布的Mali-G72架构，性能较Mali-G71有所提升，GPU核心从8核增加到了12核。 而网络方面，麒麟970全球率先支持了LTE Cat.18，下行速度可以达到1.2Gbps，甚至优于目前主流旗舰们所采用的骁龙835处理器。 闪存芯片目前来看全系采用三星LPDDR 4X的RAM和UFS2.1的ROM。
副板只有很小的区域，也布满了螺丝，主副板拍线依然有保护罩覆盖。
拆下副板之后，我发现除了喇叭单元的防尘罩之外，副板上的Type-C接口和3.5mm耳机都有塑胶套包裹着，在一定程度上起到防尘防水的作用。这个设计在其他厂商的产品上也有见过，这两款手机在发布会之前都有进行防水宣传。 而荣耀V10并未进行防水方面的宣传，却依然在主要接口采用塑胶套包裹，还是比较良心的。 但是卡槽却没有设计防水胶圈，所以，想验证荣耀V10防水特性的同学还要三思... 附一张拆机全家福结束本次拆机之旅。
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