p7发热

为了改善手机发热问题，P7通过L-型结构、热凝胶散热系统及全铝合金框架三项设计优化，使得机身温度降低7℃。P7采用大块的铝合金，导热系数是业界通常使用的镁合金框架的两倍以上，大面积使用下整机的均热能力更强，散热效果更好。