荣耀赵明预热 Magic V3 ，挑战 “折叠屏轻薄新高度”

近日，荣耀终端有限公司 CEO 赵明在出席 2024MWC 期间正式官宣了荣耀 Magic V3 折叠屏手机的部分内容。

赵明表示，荣耀 Magic V3 折叠屏手机将会挑战 “折叠屏轻薄新高度”。作为参考，发布于去年的 Magic V2 的素皮版本就做到了 231g，已经十分接近影像旗舰直板机型的重量。除此之外，据悉 Magic V3 还将搭载骁龙 8 Gen3 处理器，支持 5.5G 网络和卫星通话功能，配备 66W 快充和大电池。而在电池容量方面据以往爆料或存在 5000/5200mAh 双版本，因此 Magic V3 系列很有可能不止一款机型。除此之外赵明还在此次大会上表示，Magic V3 折叠屏手机还将主打 AI 功能。
荣耀 Magic V3 折叠屏手机预计将于今年 7 月择期发布。