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华为P8 ,超窄边框设计!

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chm0762  LV4  发表于 2015-1-27 11:58:36 属地未知 来自:浏览器
     作为热门机型华为P7的更新换代产品,有关华为P8的各种传闻已经流传许久。而现在,推特网友fx57首次曝光了疑似华为P8工程机的谍照,并显示该机拥有超窄边框设计,并配有5.2英寸触控屏和64位Kirin930处理器,所配的1300万像素摄像头还加入了光学防抖功能,预计将在MWC大会或是今年四月份正式发布。

工程测试机曝光

此次在推特上的曝光的华为P8真机谍照给人的第一印象便是有着超窄的边框设计,同时触控屏上方的区域也变得更小,并且包括传感器、听筒、前置镜头的造型和排列布局较之过去都有一些改变。当然,相比而言该机的背面进行的改动更大,不仅采用了方形摄像头,而且还配有双色温LED闪光灯。

不过,此前传闻该机将会采用双面玻璃或是陶瓷材质后盖的说法,在这次曝光的真机谍照中似乎并未得到体现。但由于该机的正面和背面均标记有“Phone”字样,所以不难推断这是一部测试用的工程样机,这或许意味着未来的正式版本或许会存在某些改变。因为按照此前泄露的消息称,该机还有两面弧形的显示屏的工程样机,据称将由台湾厂商供货。

kirin 930处理器

至于华为P8的相关配置方面,此次曝光的信息显示该机会装载一块5.2英寸触控屏,所支持的分辨率为Full HD(1920×1080像素)规格,拥有3GB内存和32GB存储容量,至于所配的摄像头为1300万像素单镜头设计,支持光学防抖功能,并会配备2600毫安时以上电池,相比华为P7在功能上的升级还是比较显著。

至于该机的处理器的配置则如传闻所说的那样,将会搭载海思64位kirin930处理器,主要特色是将会采用64位以及big.LIT LTE架构设计,并且将采用台积电16纳米FinFET制程工艺,以及台积电的3D IC封装技术,主频运算速度可达2.6GHz,效能比前一代处理器增快三倍。

或将4月发布

然而,有些遗憾的是,正是由于kirin 930处理器开发进度的缘故,传闻该款处理器才刚刚在华为P8上进行测试,所以也就意味着该机或将缺席三月初的MWC大会。不过,有消息爆料称,华为预计会在今年4月8日举办专门的发布会,正式推出华为P8,但不排除在MWC大会上提前发布的可能。

此外,根据意大利网站HDBlog此前披露的消息称,华为将从华为P8开始更改多年以来的新机命名规则,弃用“Ascend”品牌作为新机系列的名称,而采用更简单“字母加数字”的命名方式。

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