芯片困境真的无解？中芯创始人张汝京发话，华为已经开始行动

        中国“半导体之父”发话，国产芯片大有希望，华为已经开始行动
         8月4日，中国半导体领军人物——张汝京博士受邀担任了由中信建投证券研究发展部与金沙江资本联合举办的“中国第三代半导体发展机遇交流峰会”的发言人。在峰会上，张汝京提出了自己对半导体行业的看法，张汝京表示：“国产芯片大有希望”。作为原中芯国际创始人、现任职芯恩创始人兼董事长的张汝京已在半导体行业专研浮沉了42年之久，即便是在国内半导体行业发展最艰辛的时候也不曾放弃。
        这位曾获得“终身贡献奖”的人，也曾经历过三次创业出局，继而又能东山再起。在20年前，正是张汝京带领团队在大陆拉开半导体制造的大幕，被媒体称为“中国内地半导体之父”。如今已经年轻70的张汝京没有选择退休，依然在半导体行业耕耘，为中国半导体行业的兴起而奔走。
         最近一段时间，以华为为首的中国高科技企业被芯片供应困扰，在这个情况下，张汝京却在发言中表示，在半导体的封装、测试方面，中国还是很强的，美方对我国的制约还在可以承受的范围内，因此在第三代半导体IDM已成为主流的情况下，是可以追赶上的。
        中国近几年在芯片制造领域的进步之快有目共睹，未来也有很大的可能性获得重大突破。当然眼下的困难是必须要面对的。对于美方和华为这个话题，相信大家都有所关注，美方对华为的打击是逐渐加深的，暂且抛开台积电不敢为华为代工，就连中芯国际也不敢为华为代工，那么华为最终能扛过美国的打击吗？
        从两点来说，其一，我们设备的许多零部件还无法完全脱离美国；其二，人才的缺失。但从长期来看，中国有最多的人口，目前教育部门已经把集成电路列为大学的一级学科，国家对芯片行业的重视越来越大，因此在半导体领域实现突破还是很有希望的。
        而美方此时的种种行为正是要阻挡这一天的到来。张汝京表示，“如果公平竞争赢不了，美国自然会故伎重施，采取行政的方式来进行制约，虽然目前中国企业还没有遭到美方压倒式打压，但也仍需要我们警惕”。
        张汝京认为中国半导体行业在设备上面差距是很大，但在材料上面的差距就不是很大，而另外，人才基础就成为了我们的一大弱点。张汝京博士分析了第一到第三代半导体的材料区别。比如硅是第一代半导体材料中最常用的，并且在将来还会加入碳的应用。第二代主要是使用复合物，比如砷化稼等是我们比较常用到的。而第三代半导体材料主要是碳化硅、氮化镓、氮化铝等这些更好的化合物材料。
         对于国内半导体产业的现状，华为手机CEO余承东近日在中国信息化百人会2020峰会上结合华为的遭遇谈了自己的看法。由于受美方禁令的影响，华为海思的新一代旗舰芯片麒麟9000将有可能成为绝版，“这是非常大的损失，非常可惜。我们只做芯片设计，没有芯片制造，我们很多很强大的芯片都没有办法制造了。”
        为了解决这一困境，华为积极展开了自救。前段时间招聘了大量的光刻工艺工程师，集中优势资源对半导体产业展开突破，希望能够早日看到这一天的到来。对于华为即将发布的Mate40系列旗舰机，不少网友都表示一定要买一台支持华为。如果Mate40上市，你会买吗？