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根据外媒爆料华为下一代全新旗舰芯片被命名为麒麟1020（非麒麟1000），详细参数公布：将会将采用台积电5nm工艺制程，根据之前报道其5nm制程已进入试产阶段的后期，并推出了完整的5nm设计架构，预计将在今年第二季度大规模量产，相比7nm制程可使晶体管密度再提升80%，速度提升20%。得益于5nm工艺，麒麟1020每平方毫米可容纳1.713亿个晶体管，其性能较麒麟990提升50%。 另一款芯片则是麒麟820，这是上一代810的升级款，将实现双模5G。据称这款芯片将会是荣耀首发，目前一款荣耀新机已上网，大概就是荣耀30S了，将首发使用和麒麟990 5G相同7nm EUV制程的麒麟820，可能会先一步用上Cortex A77架构，此外升级GPU、NPU、ISP等方面。有数码博主表示华为麒麟820是5G手机快速普及的催化剂。
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