华为mate30pro拆解

【华为Mate 30 Pro 5G刚刚发售，专业拆解机构TechInsights就对其进行了拆解，这可不是简单的结构拆解，而是基于芯片级的深度拆解分析！】

本次拆解的型号为Mate 30 Pro 5G LIO-AN00，8GB RAM + 256GB ROM。
华为Mate 30 的麒麟990处理器采用的是台积电第一代7纳米FinFET（N7）工艺。而华为Mate 30 5G采用的麒麟990 5G SoC，将应用处理器和5G/4G/3G/2G调制解调器集成到一个组件中，采用了台积电在其第二代7纳米制程工艺-EUV（N7+） 。

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Halo Micro HL1506电池管理IC

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三星KLUEG8UHDB-C2D1 256 GB UFS

TI TS5MP646 MIPI开关

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海思 Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS无线组合IC

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海思Hi6D05功率放大器模块

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接下来是最核心部分：麒麟990 5G 应用处理器/调制解调器 芯片级别拆解

除了华为Mate 30 5G和Mate 30 Pro 5G之外，全球所有5G手机，无论它们是由什么供电（Qualcomm Snapdragon，Samsung Exynos或HiSilicon Kirin），都有独立的5G调制解调器，可与传统的4G AP /调制解调器配对。麒麟990 5G是批量生产的手机设备中看到的第一款5G SoC，该设备将集成的应用处理器和5G/4G/3G/2G调制解调器组合在一个芯片中。

Kirin 990 5G 采用了PoP(Package on Package)层叠封装技术，其中包括Kirin 990 5G SoC芯片和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM，与之前拆解华为Mate 20 X（5G）时看到的DRAM相同。
麒麟990 5G SoC的芯片尺寸为10.68mm x 10.61mm = 113.31mm 2。相比之下，Mate 20 X（5G），麒麟980 4G AP/调制解调器的芯片尺寸为8.25mm x 9.16mm = 75.57mm 2，而独立的5G调制解调器Balong 5000的芯片尺寸为9.82mm x 8.74mm = 85.83mm 2。麒麟980 4G AP 调制解调器芯片尺寸+ 5G Balong调制解调器芯片尺寸= 161.4mm 2。麒麟990 5G SoC 的裸片尺寸为113.31mm 2，可以看到由于采用了更先进的工艺（N7+)以及先进的PoP封装技术，990 5G SoC的裸片尺寸与以前的双组件解决方案相比要小得多。

通过本次拆解，我们发现这款手机采用了相当多华为海思自研芯片，包括：电源、音频、RF、射频收发器、SOC等

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海思 Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS无线组合IC

海思 Hi6H12 LNA / RF开关

海思 Hi6D03 MB / HB功率放大器模块

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牛＊