首页»版块 › 荣耀Magic系列手机 › 荣耀Magic9系列 ›高通下一代使用华为逻辑折叠技术的芯片都需向华为交专利 ...

高通下一代使用华为逻辑折叠技术的芯片都需向华为交专利费

[复制帖子标题和链接]

1640

子归云  LV7  发表于 前天 21:02 湖南 来自:荣耀X70
本帖最后由 子归云 于 2026-10-7 07:35 编辑

并与华为共享专利技术
您需要登录后才可以评论 登录 | 立即注册
简体中文 - China
快速回复 返回顶部 返回列表