联发科天玑9500核心设计信息遭曝光 跑分或超350万

近日，联发科下一代旗舰级手机SoC——天玑9500的核心设计信息遭到了曝光。 据悉，天玑9500将采用台积电N3p工艺制程，搭载全新的全大核架构，具体为1颗Travis核心、3颗Alto核心以及4颗Gelas核心。其GPU为Immortalis-Drage，配备16MB的L3缓存和10MB的SLC缓存。NPU升级至9.0版本，预计算力可达100TOPS。在内存与存储支持方面，天玑9500能够兼容4路LPDDR5x内存，速率高达10667Mbps，同时支持4通道UFS4.1闪存。尤为值得一提的是，其GPU采用了全新微架构，不仅大幅提升了光线追踪性能，还有效降低了功耗，并实现了全量AI功能。 回顾上一代产品，联发科天玑9400于2024年10月正式发布。该芯片采用台积电第二代3nm工艺，CPU采用八核心设计，包含1颗主频高达3.62GHz的Arm Cortex-X925核心（配备2MB L2缓存）、3颗Arm Cortex-X4核心（配备1MB L2缓存）以及4颗Arm Cortex-A720核心（配备512KB L2缓存）。GPU方面，天玑9400搭载了Arm Immortalis-G925 MC12，并集成了第八代AI处理器NPU 890。此外，该芯片还集成了3GPP R17 5G调制解调器，支持PC级的天玑OMM追光引擎和MediaTek HyperEngine星速引擎。

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