4月4号新闻

根据2025年4月4日的最新信息，以下是关于荣耀手机的重要新闻动态：

### 1. **荣耀布局具身智能，进军机器人赛道**  
荣耀近期设立了新产业孵化部，下设多个实验室（如具身智能实验室、动力总成实验室等），标志着其正式进军机器人领域。这一布局被视为荣耀在“后手机时代”抢占AIoT生态制高点的关键举措，与三星、小米、华为等厂商共同竞争下一代交互入口——具身智能技术。

### 2. **商务部回应日本半导体出口管制对产业链的影响**  
针对日本政府实施的半导体出口管制措施，中国商务部表示反对，认为此类政策威胁全球半导体供应链稳定。作为高度依赖全球化产业链的手机厂商，荣耀可能面临供应链调整的压力，但具体影响尚待观察。

### 3. **即将发布的新品动态**  
- **Magic V4折叠屏手机**：据爆料，荣耀计划在6月推出新一代折叠屏手机Magic V4，配备8英寸2K内屏、2亿像素长焦镜头，机身厚度或低于9mm，支持卫星通信和IPX8防水，有望刷新折叠屏轻薄记录。  
- **荣耀400系列**：包括Lite版、标准版和Pro版。Lite版已曝光，搭载天玑7025芯片和1亿像素主摄，预计近期上市；标准版和Pro版将分别采用骁龙7 Gen 4和骁龙8 Gen 3芯片，主打中端市场。  
- **小屏旗舰Magic8 Pro mini**：传闻年底推出，屏幕约6.3英寸，可能搭载自研影像技术，延续荣耀的小屏战略。

### 4. **MWC 2025获奖与生态建设计划**  
在MWC 2025上，荣耀斩获50多项媒体大奖，并宣布未来五年投入超100亿美元构建AI生态，承诺为Magic系列提供7年安卓系统更新服务。同时，荣耀展示了多款AIoT新品，如MagicBook Pro 14 AI笔记本和荣耀手表5 Ultra，进一步强化全场景生态布局。

### 5. **2025年高性价比机型推荐**  
根据4月3日发布的评测，荣耀X60（天玑7025-Ultra芯片、5800mAh电池）和荣耀300Pro（骁龙8 Gen 3芯片、100W快充）成为中低端市场的热门选择，分别面向续航需求用户和性能爱好者。

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