全新的荣耀Magic5系列旗舰搭载“四芯”～

全新的荣耀Magic5系列旗舰凭借优异的性能表现拿下了屏幕、电池、影像等多个第一！综合实力是毋庸置疑。

硬件平台决定了一款产品的下限，综合应用能力可以充分展示硬件平台的上线，荣耀在综合解决方案上做到了最好。

这次荣耀Magic5 Pro上搭载四颗芯片，包括骁龙8 gen 2芯片、独立显示芯片X5 Pro、独立安全存储芯片S1以及自研射频增强芯片C1。对于这款自研芯片也是业界首个射频增强芯片，配合上优化的调谐算法，，可以针对车库、地下室、高铁、电梯等传统“信号洼地”的信号进行优化，有效解决关键时刻“突然失联”的尴尬局面。

继MWC2023完成首发后，荣耀手机官方今日宣布，将于3月6日举行荣耀Magic5系列及全场景旗舰新品发布会。届时应该还有惊喜，小伙伴们是不是很期待啦！