天玑8200即将来袭，采用台积电4nm制程工艺，你会入手搭载这款中端旗舰芯片的手机吗？

       近日，联发科官宣将于12月1日举行新品发布会，正式发布天玑8200芯片。天玑8200属于今年三月份发布的天玑8100迭代版本，是继天玑9200旗舰芯之后的次旗舰产品。

        从目前的消息来看，天玑8200升级到了台积电4nm制程工艺，采用1+3+4架构CPU设计，其中性能核心是Cortex A78，最高主频达到了3.1GHz，还有4颗能效核心A55，主频是2.0GHz，以下是联发科新一代天玑8200和天玑8100核心参数对比。

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