联发科天玑9200拿到9项全球第一，你期待搭载天玑9200的荣耀新机吗？

       11月8日，联发科终于发布了全新一代天玑9200旗舰5G移动芯片，作为联发科的旗舰平台一经发布就拿到了9项全球第一，具体如下：
             1、首款台积电第二代4nm制程工艺

             2、首款第二代Armv9架构

             3、首款超大核Cortex-X3 3.05GHz

             4、首款纯64位大核CPU

             5、首款Immortalis-G715硬件光线追踪GPU

             6、首款Wi-Fi 7 Ready

             7、首款LPDDR5X 8533Mbps内存

             8、首款RGBW ISP

             9、首款多循环队列技术 加速UFS 4.0

       天玑9200主打的就是高性能、高能效、低功耗，因此其性能配置、散热、游戏等多个方面都围绕这几点展开。重点在核心性能上，天玑9200的CPU单核提升12%+，多核提升10%+，峰值性能功耗降低25%，日常使用功耗可降低70%。GPU性能提升32%，功耗降低41%，实际游戏最多可以减少56%功耗（两项提升均对比9000而言）。同时，天玑9200还采用了全新的芯片封装工艺，散热能力提升10%以上。另外一张图带你全面了解天玑9200。

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