进来看看更强大的天机9000+

6月22日，联发科技发布了新款旗舰芯片：天玑9000+旗舰5G芯片。根据官方介绍，其采用4nm制程工艺+Armv9 CPU架构，CPU性能提升了5%，GPU性能提升10%。 天玑9000+ SoC仍采用“1+3+4”架构，超大核频率从3.05GHz提升到了3.2GHz，其他配置与天玑9000 SoC变化不大。
这颗SoC制程支持LPDDR5X内存，速率可达7500Mbps。而且采用旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器，可实现三个摄像头同时拍摄 HDR视频，同时拥有低功耗表现。其搭载联发科第五代Al处理器 APU，内置M80 5G调制解调器，符合新一代3GPP R16 5G标准，并支持Sub-6GHz 5G全频段网络。 天玑 9000+支持时延更低的Wi-Fi和蓝牙技术，包括蓝牙 5.3、Wi-Fi 6E 2x2 MIMO、蓝牙 LEAudio、北斗 III 代-B1C GNSS。值得一提的是，使用天玑 9000+的手机将于2022年Q3上市。
据悉，搭载该芯片的手机将于Q3发布。

@资讯小助理 前排座起

联发科该不会是偷偷的和华为交换了麒麟的技术吧？

期待

我咋记得你是pro,啥时候上了pro+

天玑不可泄露9000