开启辅助访问
    查看全部
    首页»版块 › 荣耀Magic系列手机 › 荣耀Magic3系列 ›专访荣耀赵明：做一颗自研外挂芯片难度不大，内部开发产 ...

    专访荣耀赵明：做一颗自研外挂芯片难度不大，内部开发产品已用上

    [复制帖子标题和链接]

    1万14
    前往
    11楼 只看该作者
    HONOR999013170  LV8  发表于 2022-6-1 15:43 属地未知 来自：浏览器
    最终要问的是，我用了这颗芯片给消费者带来了哪些提升


    Magic3的缪斯之眼呢?用了带来了什么提升?好看?
    赞

    举报

    12楼 只看该作者
    huafans011139802  LV10  发表于 2022-6-4 23:10 属地未知 来自：浏览器
    好帖子，顶一下。
    赞

    举报

    13楼 只看该作者
    荣耀粉丝217748215  LV5  发表于 2022-6-5 21:20 属地未知 来自：荣耀 Magic3 Pro 5G
    优秀！
    赞

    举报

    14楼 只看该作者
    Asuna飘雪  LV9  发表于 2022-6-6 18:12 属地未知 来自：荣耀50 Pro 5G
    赞

    举报

    12发新帖
    您需要登录后才可以评论 登录 | 立即注册
    评论帖子

    热门版块 - TOP 5

    查看全部版块

    推荐帖子

    查看全部热门帖子

    荣耀Magic系列手机

    荣耀Magic7系列荣耀Magic V3荣耀Magic Vs3荣耀Magic V Flip荣耀Magic6系列荣耀Magic V2系列荣耀Magic Vs2荣耀Magic5系列

    荣耀数字系列手机

    荣耀400系列荣耀300系列荣耀200系列荣耀100系列荣耀90 GT荣耀90系列荣耀80系列荣耀70系列

    更多荣耀手机

    荣耀GT Pro荣耀Power荣耀GT荣耀V Purse荣耀X70i荣耀X60系列荣耀X60 GT荣耀X50系列

    MagicOS

    MagicOS公测内测安全与隐私保护我的荣耀

    智慧生活

    笔记本平板穿戴智慧屏耳机音箱路由荣耀亲选

    荣耀互联网服务

    荣耀互联网服务

    兴趣街区

    爱美食爱旅行爱运动爱数码荣耀电竞堂爱主题爱摄影慢生活
    扫描二维码 下载APP

    官方抖音

    官方微信

    官方小程序

    简体中文 - China
    荣耀俱乐部用户协议 关于荣耀俱乐部与隐私的声明 关于cookies 法律信息
    版权所有 © 荣耀终端股份有限公司 2020-2025 保留一切权利. 粤公网安备 44030002002883号 粤ICP备 20047157号
    快速回复 返回顶部 返回列表