【荣耀资讯】荣耀CEO赵明与新任高通CEO安蒙科技对话，骁888Plus或首发不再小米。

1、荣耀CEO赵明与新任高通CEO安蒙在路透社全球CEO科技对话
荣耀具有强悍的底层芯片优化能力，8月12日即将发布的荣耀Magic3系列将全面释放高通骁龙888 Plus芯片性能。荣耀将始终坚持双轮驱动的极致产品主义，继续与高通进行深度合作，共同打造5G创新平台，为行业与消费者创造更多可能。


2.搭载高通骁龙888 Plus的全能科技旗舰荣耀Magic3系列发布在即。
荣耀Magic3系列将以颇具创意的设计理念，全面释放骁龙888 Plus芯片的极致性能，在通信、功耗、续航、影像等方面展现出荣耀强大的创新能力和独家优化能力。荣耀将始终坚持双轮驱动的极致产品主义，为行业与消费者提供极致产品体验！8月12日，全球发布。


3.创造，是什么姿态？荣耀平板V7 Pro，即将来临！


4.华为公司参与建设的未来人工智能计算中心
整体占地面积32亩，除了建设数据机房，还规划了发展人工智能生态所需的办公、研发、生产等场所，中心一期规划是具有每秒30亿亿次半精度浮点计算能力，是西北地区首个人工智能算力集群，预计于9月初正式上线运营。


5.北京联通携手华为基于商用网络在1000+个站点上开通了超级上行功能
这是全球首个千站级的5G超级上行网络，标志着双方在打造一张泛在好用的5G网络上务实笃行、深耕细作，也为该技术在产业商业化的道路上迈出了坚实的一步。  ​​​

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