【PK】荣耀拿下骁龙 888 + 天玑 1200 芯片，你会选择哪款？

联发科在 1 月 20 日发布了新一代 5G 旗舰 SoC，天玑 1200 和天玑 1100。两款芯片都包含了高度集成的 5G 调制解调器，采用联发科 UltraSave 5G 技术，节能效果极佳。除了支持最新的连接功能外，还支持从 2G 到 5G 的各代连接功能，包括（SA）独立和非独立（NSA）的 5G 架构、频分双工 (FDD)和时分双工 (TDD)的 5G 载波聚合 (2CC)、动态频谱共享 (DSS)、真正的双 SIM 卡 5G(5G SA+5G SA)和 5G 高清语音 (VoNR)。芯片组还集成了对 5G HSR 模式和 5G Elevator 模式的增强功能，以确保跨网络的可靠和无缝 5G 连接。

天玑 1200 芯片采用台积电 6nm 工艺，1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 个 Cortex-A78 2.6GHz，4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心，性能提升 22%，能效提升 25%。GPU 规模变化不大，性能最多提升 13%。

天玑 1100 芯片采用台积电 6nm 制程工艺，4 个 A78 2.6GHz 核心，4 个 A55 2.0GHz 核心，GPU 采用 ARM G77 MC9，支持双通道 UFS 3.1。

骁龙 888 则于去年 12 月正式发布，高通在这款 5nm 的处理器首次引入 ARM 超级大核，带来了大幅度的性能升级；首次集成了骁龙 X60 5G 调制解调器，拥有了全球最快的 5G 连接速率；新增了融合 AI 加速器以后骁龙 888 的 AI 达每秒 26 万亿次运算。

1 月 22 日荣耀 CEO 赵明在接受媒体采访时称，已恢复与英特尔、高通、联发科等几乎所有供应商的合作关系。供应方面没有了牵制，荣耀可以全力以赴进入市场。赵明透露，荣耀的采购、生产交付等一切都已经恢复正常。