两款路由的包装基本是一模一样，不同的是路由X1仅支持300M，而增加版支持双频1200M，当然外观上看产品线条描绘也略有不同，这个在后面实物展示上再说明。
有意思的盒子不同面的组合就拼成一个产品的外观了，是不是有点意思？
包装盒的背面是两款路由的宣传卖点，百元档的28纳米芯片性能提升33%，上网速度那是刚刚地，内置两根巴伦免调天线，新一代LDPC抗干扰WIFI覆盖更广，新一代11AC无线技术MU-MIMO，多台设备同时上网的速度大幅提升，增强版更是多了双频优选，2.4G和5G的WIFI双频二合一路由器自动选择更快的WIFI频段使用。
开启包装盒就看到路由器紧凑的安置在其中，貌似缺少了什么？嗯，保护层呢？虽然路由器并不是什么贵重物品，笔者建议还是有必要有硬纸板或者海绵保护层较好些，毕竟现在快递运输太过于暴力了。
下层是使用说明书以及电源适配器。
先来围观一下路由器X1，整体设计以白色基调周边边缘圆润，正面面板上仅有一个HI键操作以及LED指示灯，很简洁干爽的面板外观，主板以两层布局。
背面从左到右分别是圆孔的电源接口，蓝色的WAN接口与光猫或者宽带猫连接，另外两个是LAN接口用于连接台式者有网卡的产品，最右边的小孔为复位按键，重置或者恢复出厂时需要卡针操作。
底部路由X1的操作简易说明，当然这是一款智能路由器，要管理操作还需要扫描二维码下载HUAWEI HILINK，通过APP就可以完成网络设置了，后续在软件篇详叙。
顶部是荣耀的LOGO。
12V0.5A的电源适配器，依然传统的圆孔接口。
小结：路由器X1在颜值上走的是小清新角色，圆润的边角给整体看起来艺术成份很浓，配合现代家居倒还很适宜，摆放也没有传统路由那么突兀，小巧轻盈简单的接口让人很容易上手操作，但是笔者发现这款路由器
并没有设计散热出口，难道长时间开启所产生的热量很少？笔者把这个疑问留在另一篇体验再述。
接下来继续看路由器X1增强版，很明显增强版的顶部外观和路由器X1区别很明显，收边的圆润设计变得有棱有角。
X1增强版不再是梯形结构，而改为更传统的正方向，当然HI键和LED指示灯依然没有改变整面同样简洁，不过底部已经独立分层出来，这明显有别于路由器X1的一体式。
原来路由器X1的底部一圈是散热孔位，错层的空间正好利用于散热，看来增强版的热量明显要高于X1，不过毕竟增加版可是双频1200M的设计，以及使用新一代11AC无线技术MU-MIMO.功率上肯定会有所提升，所以为提高稳定性散热还是有必要的。
背面接口和X1一致，并没有加入USB接口这些笔者略有失望，毕竟USB扩展是很实用的功能。开箱图赏就到这里了，目前这两款路由已经在官网销售，它们的价格分别是荣耀路由X1 98元，增加版 147元。下面是两款产品的美图展示，希望大家喜欢~后续带来这两款路由的体验和对比篇章！敬请关注~
THE END
玩机达人
发表于 2017-6-1 21:42:09
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