荣耀 Magic Vs 先览，挺进折叠屏体验无人区

荣耀官宣将于 11 月 23 日 14:30 举行荣耀 Magic Vs 系列新品发布会，带来全新的折叠屏手机——荣耀 Magic Vs，现已开启预约。据称将带来前所未有的轻薄、长续航，并挺进折叠屏体验无人区。

近日陆续预热信息来看，荣耀 Magic Vs 整体外观与前代设计基本相同，依然是内折方案，后置竖排三摄，屏幕依然是 2K 全高刷规格，内部大屏为挖孔设计，此外手机还支持手写笔。

芯片将升级为骁龙 8 + 芯片，内置 2030mAh+2870mAh 的双电芯组合，支持 66W 快充。同时，带来全新的铰链方案，机身结构也优化并减重，实现更轻薄的手感。系统方面预计搭载 MagicOS 7.0 系统，有望新增多设备通信共享功能。