华为芯片制造

武汉华为光工厂项目正式封顶，华为对于芯片制造在多年前就已经在科研，并有一系列专利。
成品芯片就三个步骤:芯片研发、芯片制造、芯片封装。
芯片研发已经不用多说海思麒麟已经走在全球前列，
芯片封装华为专利数不胜数（专利截图就不一一展示），经验丰富。
唯独芯片制造，是华为的短板，希望华为在这两三年与国产供应链共同努力，打造国产之光。