华为余承东：麒麟9000是最后一款高端芯片，很遗憾没做芯片制

       在美国第二轮的芯片制裁之下，华为海思的麒麟芯片无法再交由台积电代工。
      “华为开拓了十几年，从严重落后到有点落后再到赶上来领先，这是一个艰难的过程“。在8月7日举行的中国信息化百人会上，华为消费者业务CEO余承东今日发表演讲，聊到了华为在操作系统、在芯片、在数据库、在云服务、IoT的标准生态上的成绩。在美国第二轮的芯片制裁之下，华为海思的麒麟芯片无法再交由台积电代工，也无法向高通博通这类美国公司采购高端芯片，而大陆的中芯国际芯片制程技术还有很远的距离。
      此前也有消息传出，华为向联发科下了1.2亿片芯片订单，或将在P50手机将搭载。“很遗憾在半导体制造方面”，“（华为）只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造”，他表示，华为今年秋天将会上市搭载麒麟9000芯片的Mate40，“今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。”他呼吁，半导体产业应该全面发展，突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。“天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。“余承东表示，去年美国制裁后，华为少发货了六千万台智能手机，但在今年上半年，华为消费者业务智能手机第二季度市场份额全球第一，在新一轮的制裁之下，华为的芯片一直处于缺货状态，他预测， 今年的发货量数据也会比2.4亿台更少。
                                    


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