本帖最后由 希小天 于 2022-11-16 17:18 编辑
北京时间今天上午7点,美国高通公司在三亚和夏威夷同步举行2022骁龙技术峰会活动,正式发布下一代旗舰手机芯片骁龙8Gen2。值得注意的是这次第二代骁龙8移动平台的首批搭载终端的品牌名单中出现了荣耀的Logo,也就是说荣耀也将首批发布搭载第二代骁龙8移动平台的终端设备。
第二代骁龙8移动平台依旧采用台积电4nm工艺制造。在CPU方面采用了全新的1+2+2+3架构设计,将1个效能核心转换成了一个大核。其核心具体规格为1个Cortex-X3 3.2GHz超大核,2个Cortex-A715 2.8GHz大核,2个Cortex-A710 2.8GHz大核,3个Cortex-A510 2.0GHz小核。相比第一代骁龙8移动平台CPU性能提升35%,能效提升了40%。保留A710核心是由于X3以及A715核心是纯64位核心,针对当前还有大部分应用APP不支持64位处理器而仅支持32位处理器保留的。
全新的 Adreno 740 GPU相比第一代骁龙8移动平台性能提升25%,能效提升45%。并且这次的Adreno 740 GPU还支持硬件加速光线追踪。此为,Adrenno 740 GPU还新加入了对Vulkan 1.3的支持,带来30%的Vulkan性能提升,并且硬件级支持以及虚幻引擎5,可以说是升级点非常多。
这次重点提升的是第二代骁龙8移动平台处理器的AI性能,高通对全新的Hexago处理器其进行了重要升级,包括微切片推理,以及一个更大的张量加速器带来的4.35倍AI性能提升。另外,第二代骁龙8移动平台也是首个支持INT4 AI精度格式的骁龙移动平台。与INT8相比,INT4带来了60%的能效提升和90%的AI推理性能提升。
其它方面,第二代骁龙8移动平台支持UFS 4.0闪存和最高4200MHz的LPDDR5X内存。内部集成骁龙X70调制解调器,通过AI大幅加强网络稳定性。此外第二代骁龙8移动平台的Fastconnect 7800子系统还提供硬件级的Wi-Fi 7技术支持,为以后WIFI 7的普及做好了准备。
荣耀这次也在将发布首批搭载第二代骁龙8移动平台的终端设备的品牌名单上。第二代骁龙8移动平台的手机将在年底大批量出货,预计 荣耀Magic5系列, 荣耀Magic V2等机型将搭载第二代骁龙8移动平台,将于年底(可能性不大)或明年年初上市。大家可以期待一波。
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